交大攜台積電開半導體學程 畢業後保證面試

（中央社記者許秩維台北30日電）交通大學今天宣布與台積電攜手推出半導體學程，參與學程者有機會提早進台積電實習，畢業後保證面試機會，成為投入半導體產業的直通車。

交通大學今天新聞稿指出，為提升台灣半導體人才質量，吸引更多優秀學生加入半導體產業，交通大學與台積電攜手合作，推出「半導體─元件/整合」及「半導體─製程/模組」等兩大學程，以培育具有製程實作及就業競爭力的產業專才。

兩大半導體學程於108學年度下學期正式推出，參與學程的學生除了有機會參與「實習DNA積因計畫」，提早進入台積電實習，完成學程必選修課程的學生，還可獲得系所與台積電共同頒發的學程證書，畢業後保證台積電正職面試機會。

交通大學代理校長陳信宏表示，交通大學與台積電的合作開創實踐學用合一的最好舞台，能讓學生擁有最紮實的半導體專業知識與實務訓練，縮短就業時的學用落差，期待透過交大與台積電的合作，進一步帶動台灣產學鏈結風氣。

參與「半導體─元件/整合」課程規劃的台積電科技委員張澤恩分享，自己在交大取得博士學位後進入業界，對產學差距感受深刻，最明顯問題是教科書趕不上業界腳步，且單一學科知識很難應付職場複雜的挑戰，因此在學程規劃設計上，與教授們投入很長的時間討論才定案。

設計「半導體─製程/模組」的台積電科技委員陳昭成也提到，在工作中遇到製程成像缺陷問題，除了材料知識，還需懂得物理化學反應的原理，將各方知識整合運用，才能破解難題，因此產業需要多面向人才，半導體學程的課程清單具指標性，能幫助學生及早規劃自己的修課地圖。（編輯：方沛清）1090330

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