交大與印度理工學院德里分校 簽約博士雙聯學位

（中央社記者康世人新德里17日專電）交通大學與印度理工學院德里分校昨天簽署博士雙聯學位合約，將由政府和台灣頂尖企業提供獎學金，這些印度學生畢業後將為台灣企業所用，或繼續在學術機構研究。

交通大學副校長張翼昨天代表交大，與印度理工學院德里分校（IIT Delhi）校長拉奧（V. Ramgopal Rao）簽署博士雙聯學位合約。透過這項合約，修習雙聯學位的博士生畢業時，將可取得交通大學博士及IIT德里分校博士雙重學位。

張翼在致詞時指出，IIT德里分校與交大合作，讓印度頂尖學生來台，看重的就是台灣資訊通訊科技（ICT）產業實力。

他說，交大與台積電、台達電子等台灣頂尖企業都與IIT合作執行「鴻鵠展翅計畫」，培育印度頂尖人才赴台攻讀交大與IIT雙聯學位，並由政府和台灣頂尖企業提供獎學金。

張翼表示，兩校共同培育印度頂尖學生修習專業，這些學生在畢業後，能為台灣企業所用，也有機會待在學術機構繼續研究。

交大校長張懋中透過視訊電話在簽約典禮上表示，很高興交大與IIT德里分校邁入下個里程碑，共同攜手培育雙聯學位理工人才，增強兩校合作，注入嶄新創意的研究活力。

由於交大新學期招生將到7月25日截止，為讓IIT德里分校有意攻讀博士雙聯學位的學生廣為知曉，張翼17、18日都將在IIT德里分校電機系所招生。

交通大學國際半導體產業學院、電機學院和工學院與IIT德里分校的相關系所都有交流合作。

交大今年初在校內開設印度餐廳，讓印度學生不需要憂慮飲食，同時還將在IIT德里分校設立駐點辦公室及半導體先修班，成為交大海外的科技研究中心。（編輯：馮昭）1080517

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