成大研發精密鋁線 取代封裝金銀銅線

(中央社記者張榮祥台南21日電)IC或LED晶片封裝，多採用金、銀或銅線來「打線接合」，製造高階光電晶片，成本高。成功大學今天宣佈成功研發出可燒結成球的精密鋁線，讓成本大幅降低。成大說，這是全球創舉。

這項研究是成功大學材料科學及工程學系教授洪飛義、呂傳盛2人，花費4年在鋁材料應用獲得的重大突破，他們研發直徑18微米且能燒結成球，以作為「打線接合」的精細鋁線。

成大表示，打線接合又稱電路架橋，是IC或LED產業晶片封裝重要製程之一，用以連接晶片與封裝基板或導線架，以發揮電子訊號傳遞功能。

打線接合概分為壓合及球型接合，全球晶片9成採球合技術，金、銀、銅是主要線材。

不過，黃金1公斤約新台幣200萬元，銀1公斤約4萬元，銅1公斤約220元，但鋁1公斤僅約60元，若改以鋁線做打線接合，將使成本大幅降低。

成大說，此一技術已獲得台灣專利，近期也將取得中國專利，相關學術論文將於7月公開發表。1050421

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。