AI發酵 研調：台商PCB產值達8168億元年增6%

（中央社記者江明晏台北3日電）台商電路板產業報告顯示，2024年PCB產業穩定成長，受惠消費回溫、AI伺服器與衛星通訊帶頭領跑，全年產值達新台幣8168億元，年增6.1%，預估今年產值將進一步成長至8541億元，年增4.6%。

台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所公布台商電路板產業報告顯示，2024年第4季台商PCB全球產值達2175億元，年增2.8%；全年產值達8168億元，年增6.1%。

展望2025年，TPCA指出，隨著終端消費回溫，AI需求（伺服器與Edge端）及衛星通訊需求持續發酵，預估台灣PCB產業將進一步成長至8541億元，年增4.6%。

TPCA進一步說，2025年第1季雖逢消費淡季，整體訂單動能預期趨緩，然而AI伺服器與衛星通訊市場需求可望延續，為首季產業市場加溫，預估2025年首季台灣PCB產業將溫和成長2.6%，達1862億元。

TPCA觀察，2024年第4季台商PCB產值相比2023年同期成長2.8%，AI伺服器與衛星通訊為主要成長動能，帶動高階HDI板需求大幅提升，為2024年成長最為強勁的產品。同時，車用電子需求持續增溫，加上手機及記憶體市場溫和復甦，共同推動2024年台商PCB產值的正向成長。

2024年台商PCB主要應用分布於通訊（34.2%）、電腦（22.5%）、半導體（15.5%）、汽車（12.9%）、消費性電子（9.9%）以及其他（5.0%）。

TPCA指出，通訊應用的手機板仍為台灣PCB主力產品，雖然近年全球車市成長力道放緩，隨著電動車與自駕系統的發展，車用電子需求仍保持暢旺，伺服器與衛星通訊在整體應用占比不高，但近2年成長亮眼。

報告指出，2024年台灣伺服器PCB產值約509億元，年增49%，衛星PCB產值達193億元，年增83%。

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在PCB產品占比方面，TPCA分析，多層板（30.5%）與HDI板（20.1%）因AI伺服器、車用電子與衛星通訊需求暢旺，整體占比不斷攀升；相較之下，軟板（24.4%）因手機市場成長力道不足，又缺AI需求的強力支撐，市場占比逐年下降。

IC載板（15.5%）受市場需求波動影響，近期成長趨緩，隨著AI應用快速普及，高效能運算晶片與伺服器產品接續推出，載板市場有機會迎來新一波成長契機。（編輯：張均懋）1140303

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