本網站使用相關技術提供更好的閱讀體驗,同時尊重使用者隱私,點這裡瞭解中央社隱私聲明當您關閉此視窗,代表您同意上述規範。
Your browser does not appear to support Traditional Chinese. Would you like to go to CNA’s English website, “Focus Taiwan”?
こちらのページは繁体字版です。日本語版「フォーカス台湾」に移動しますか。
中央社一手新聞APP Icon中央社一手新聞APP
下載

聯茂:持續深耕AI 明年成長加速

2024/10/23 13:23(10/23 15:21 更新)
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。
2024台灣電路板展23日起登場,隨著AI伺服器規格提升,如NVIDIA Blackwell系列GPU改版等,帶動高階電子材料升級加速,聯茂執行長蔡馨暳表示,聯茂持續深耕AI,高階膠係認證進度快馬加鞭,各大客戶都樂於引入聯茂材料進入高階市場。中央社記者張新偉攝  113年10月23日
2024台灣電路板展23日起登場,隨著AI伺服器規格提升,如NVIDIA Blackwell系列GPU改版等,帶動高階電子材料升級加速,聯茂執行長蔡馨暳表示,聯茂持續深耕AI,高階膠係認證進度快馬加鞭,各大客戶都樂於引入聯茂材料進入高階市場。中央社記者張新偉攝 113年10月23日
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。

(中央社記者江明晏台北23日電)銅箔基板廠聯茂表示,持續深耕AI,高階膠係認證進度快馬加鞭,將受惠於AI資料中心產業和車用電子升級雙引擎成長趨勢,看好客戶在高階電子材料需求,明年成長將加速,未來3年續調整產品結構,朝利潤化方向前進。

台灣電路板展今天起登場,隨著AI伺服器規格提升,如Nvdia Blackwell系列GPU改版等等,帶動高階電子材料升級加速,聯茂執行長蔡馨暳表示,聯茂持續深耕AI,高階膠係認證進度快馬加鞭,各大客戶都樂於引入聯茂材料進入高階市場。

全球雲端服務中心(CSP)和重量級伺服器品牌廠擴增AI相關資本支出推升AI伺服器加速布建;聯茂表示,M6、M7、M8的高速材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶,除了AI GPU/ASIC加速卡外,一般型伺服器CPU也預期於不久將來升級至PCIe Gen6平台,聯茂對應的M7高速運算材料IT-988GL持續通過各大終端ODM及PCB板廠認證。

訂閱《早安世界》電子報 每天3分鐘掌握10件天下事
請輸入正確的電子信箱格式
訂閱
感謝您的訂閱!

另一方面,聯茂指出,交換器設計陸續升規至800G、1.6T傳輸速度下,聯茂超低延遲、超低電性耗損M9等級的IT-999GSE系列材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證,未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器和高速傳輸交換器,聯茂皆可持續受惠廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長趨勢。

此外,汽車電子化程度不斷提升,在電動化和智慧化兩大趨勢驅動下,除了車用PCB需求增加,車用PCB技術及規格亦同步升級。聯茂指出,高階車用電子布局逐漸開花結果,無論是對應電動車的耐高壓、大電流的厚銅板,或是智慧車用等HDI板材、IoV、ADAS、全自動駕駛系統與Networking Access Devices (NAD)相關應用所採用的高速材料,皆持續放量於各大歐美終端。(編輯:翟思嘉)1131023

中央社「一手新聞」 app
iOS App下載Android App下載

本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。

172.30.142.39