面板級封裝冒出頭 台廠拚一條龍供應鏈

（中央社記者鍾榮峰台北21日電）人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝供不應求，面板級扇出型封裝（FOPLP）進展成為市場關注焦點。台廠包括群創、力成、日月光投控、台積電等布局量產，半導體設備商也積極卡位，力拚一條龍供應鏈。

工研院產業科技國際策略發展所指出，面板級封裝的方形面板，可容納的封裝單位超過圓形晶圓，使用面積提升可增加產量；電氣和散熱性能改善，可提升封裝後元件效能。此外，蝕刻和電鍍製程成本可降低，減少材料消耗。

台灣半導體廠商包括台積電、日月光、力成、群創、矽品等，積極布局面板級扇出型封裝；此外，艾克爾（Amkor）、Nepes以及韓國三星電子旗下三星電機（SEMCO）等，也已投入面板級封裝技術許久。

從客戶端來看，市場人士分析，包括恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）等，與台廠合作採用面板級封裝。

日月光投控營運長吳田玉預估，最快2025年第2季面板級封裝設備到位。日月光資深副總經理洪松井表示，日月光在面板級封裝已布局數年，在晶圓翹曲（warpage）控制已符合製程自動化設備規格，良率也大幅提升。

群創面板級封裝今年開始量產，月產能未來目標可到1.5萬片；力成2016年開始設立面板級封裝生產線，2019年開始量產，2021年擴充面板級封裝產線。

在設備端方面，台廠積極切入面板級封裝產線設備，鈦昇與面板、封測業者合作，透過面板業者切入歐系電源管理晶片廠商。本土證券法人預估，鈦昇2025年將新增美系客戶，明年有機會擴產。

Manz亞智科技布局玻璃基板為基礎的面板級先進封裝架構，重布線層（RDL）製程設備已應用在面板級封裝，已出貨近10條RDL生產線，給國內外5家大廠客戶。

本土法人指出，半導體先進載具設備商家登也布局玻璃基板為基礎的面板級封裝傳送盒，新傳送盒產品預計2025年量產。此外，自動光學AOI檢測設備廠晶彩科已推出面板級封裝晶粒位置量測機，切入封測廠，晶彩科也推出RDL相關AOI檢測設備。

大量科技也與封測廠合作，推出黏晶（Die Bonding）檢測設備；友威科也布局面板級封裝相關設備。

設備業者分析，包括群創、力成、日月光投控等，已具備面板級封裝量產條件，大部分面板級封裝應用在手機、車用和穿戴裝置的電源管理晶片。此外，低軌衛星射頻（RF）晶片也會採用面板級封裝。

至於人工智慧AI晶片何時導入面板級封裝，設備業者表示，技術上線寬線距有一定限制，面板級封裝在AI高階晶片商用化進展，仍有待觀察。

工研院產業科技國際策略發展所分析，台灣業者透過面板廠或載板廠舊廠轉型及延伸半導體技術，進軍面板級封裝市場，拓展商機；不過面板級封裝在技術上，仍有材料介面熱膨脹係數不匹配、大尺寸規格晶圓翹曲與移位、以及載板均勻性等問題待克服。（編輯：張良知、楊凱翔）1130921

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