台積電擴大晶圓代工定義納封測光罩 2024年產業規模估增近10%
2024/7/18 16:45(7/18 19:55 更新)
![台積電標誌。(中央社檔案照片)](https://imgcdn.cna.com.tw/www/WebPhotos/800/20240618/800x600_wmky_06708532360_0.jpg)
(中央社記者張建中台北18日電)台積電擴大對晶圓代工產業的定義,依新定義,2023年晶圓代工產業規模近2500億美元,台積電市占率約28%,預估2024年全球晶圓代工產業規模將增加近10%。
台積電今天召開法人說明會,考量整合元件製造(IDM)廠紛紛搶進晶圓代工領域,使得相關界線趨於模糊;台積電因此將封裝、測試、光罩等邏輯IC製造相關領域納入晶圓代工產業,讓定義更完整。
台積電指出,在新定義下,2023年全球晶圓代工產業規模近2500億美元,台積電市占率約28%;預期今年全球晶圓代工產業規模將增加近10%。
台積電強調,公司的營運策略不變,只會專注在最先進的後段封測技術,這些技術將幫助台積電客戶的前瞻產品。(編輯:張良知)1130718
![台積電2024年第2季法說會重點。(中央社製圖)](https://imgcdn.cna.com.tw/www/WebPhotos/800/20240718/999x1131_wmkn_077710820365_0.jpg)
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