台積電擴大晶圓代工定義納封測光罩 2024年產業規模估增近10%

（中央社記者張建中台北18日電）台積電擴大對晶圓代工產業的定義，依新定義，2023年晶圓代工產業規模近2500億美元，台積電市占率約28%，預估2024年全球晶圓代工產業規模將增加近10%。

台積電今天召開法人說明會，考量整合元件製造（IDM）廠紛紛搶進晶圓代工領域，使得相關界線趨於模糊；台積電因此將封裝、測試、光罩等邏輯IC製造相關領域納入晶圓代工產業，讓定義更完整。

台積電指出，在新定義下，2023年全球晶圓代工產業規模近2500億美元，台積電市占率約28%；預期今年全球晶圓代工產業規模將增加近10%。

台積電強調，公司的營運策略不變，只會專注在最先進的後段封測技術，這些技術將幫助台積電客戶的前瞻產品。（編輯：張良知）1130718

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。