晶瑞跨足矽光子晶片用產品 進軍半導體封裝供應鏈

（中央社記者潘智義台北24日電）光學膜廠晶瑞光電今天宣布成功跨足矽光子（SiPh）晶片用產品，進軍半導體先進封裝供應鏈，預計第4季試產。

晶瑞光電指出，受惠人工智慧（AI）與高性能運算帶來的算力，大量的資料運算造成資料傳輸需求大幅提升，伴隨電路高阻抗值造成傳輸損耗，衍生的散熱、能源損失等問題；因先進封裝製程必須解決前述問題，進而推進矽光子基材日益受到重視。

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晶瑞光電說明，在整合手機與筆電、車載、無人機光達、人工智慧（AI）無人載具等市場的競爭力後，近日在多層膜專利光學鍍膜技術再下一城，成功跨足矽光子（SiPh）晶片用產品；這也是以光學薄膜技術為基礎，將矽光子光學玻璃基材製程延伸至半導體微顯影製程的成功案例。

晶瑞光電表示，雖然截至今年5月，應用於矽光子晶片產品的營收占比不高，但以初期產品開發設計時程來看，有機會於今年第4季進入小批量試產。（編輯：張均懋）1130624

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