日經亞洲:傳台積電研發矩形基板封裝新技術取代傳統晶圓
2024/6/20 16:45(6/21 22:32 更新)
![「日經亞洲」引述多名消息人士報導,晶圓代工龍頭台積電正在研發新的先進晶片封裝技術。(圖取自台積電網頁tsmc.com)](https://imgcdn.cna.com.tw/www/WebPhotos/800/20240126/1200x675_wmkn_805765511357_0.jpg)
(中央社新竹20日綜合外電報導)在全球大型晶片製造商試圖追上人工智慧(AI)帶動的算力需求之際,「日經亞洲」(Nikkei Asia)引述多名消息人士報導,晶圓代工龍頭台積電正在研發新的先進晶片封裝技術。
「日經亞洲」指出,台積電正與設備及原物料供應商合作研發新的晶片封裝技術,但需要費時數年才能推動商業化量產。
6名消息人士告訴「日經亞洲」,新型封裝方式的構想是使用矩形面板狀基板,取代目前使用的傳統圓形晶圓,若研發成功,將能在每片晶圓放置更多晶片組。
報導還說,這項研究仍在早期階段,但代表台積電的重要技術轉向。台積電先前認為使用矩形基板的挑戰性過大。
知情人士透露,試驗中的矩形基板尺寸為510毫米乘以515毫米,可用面積是目前圓形晶圓的3倍多;使用矩形基板,意味能減少基板邊緣的未使用面積。(譯者:洪啟原/核稿:劉淑琴)1130620
![圖為圓形晶圓。(中央社檔案照片)](https://imgcdn.cna.com.tw/www/WebPhotos/800/20240620/2000x1704_wmky_396456781581_0.jpg)
延伸閱讀
AI熱潮推動 台積電市值邁向1兆美元全球第8台積電先進封裝廠落腳嘉義 看懂什麼是CoWoS、為何要擴充產能經濟學人:全球致力分散風險 台灣堅守晶片尖端地位終端AI應用多元 專家:台灣可望出現護國神山群台積電研究使用矩形面板基板受關注 尚難成AI主流- 2024/06/27 03:56
- 2024/06/20 20:29
- 2024/06/20 18:02
- 日經亞洲:傳台積電研發矩形基板封裝新技術取代傳統晶圓2024/06/20 16:45
- 2024/06/20 14:55
- 2024/06/20 14:23
本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。
請繼續下滑閱讀
AI點餐頻出包冰品多了培根 麥當勞終止得來速測試