金寶:下半年將比上半年好 新廠貢獻今年加溫
(中央社記者吳家豪台北15日電)電子代工廠金寶總經理陳威昌今天表示,金寶最壞時間點即將過去,今年會回到往年節奏,下半年比上半年好,泰國4個新廠區已完成土建,新廠貢獻今年開始加溫,明年開花結果;充電樁新品今年第1季開始交貨,將帶來上億美元營收。
金寶今天舉辦法人說明會,陳威昌指出,去年大環境有很多挑戰,包括升息、通貨膨脹、戰爭及地緣政治因素,金寶財報表現正向,一直努力開源節流,成效已經開始發揮,金寶最壞時間點即將過去。
他提到,金寶客戶從China+1策略,慢慢改成China+N,金寶在泰國和墨西哥,已有穿戴式裝置、印表機、行動收銀機、充電樁等產品小量生產。
針對海外擴廠計畫,陳威昌指出,泰國有4個新廠區已完成土建,包括第13、14、15、16廠。其中,第13廠生產穿戴式裝置,第14廠為印表機擴產基地,第15廠保留給即將到來的新產品,第16廠生產SSD(固態硬碟),看好新廠今年貢獻開始加溫,2025年將開花結果。
陳威昌表示,充電樁是值得期待的新產品,是集團綜效合作比較成功的案例,目前由康舒接單,發揮金寶研發專才,協助客戶設計新產品,再交由泰國工廠製造。金寶也在美洲地區小量生產,主要為了符合美國聯邦政府和州政府的補助條件,今年第1季開始交貨,預計將帶來上億美元營收。
在節流方面,他表示,金寶近年總共汰除旗下16家表現不如預期的公司,計劃今年再汰除8到9家,未來人均產值會逐年上升,費用會逐漸下降。
金寶2023年合併營收約新台幣1597.57億元,年減11.94%,主因客戶去化疫情期間缺料所囤積的庫存,影響代工廠業績;因工廠精進自動化流程降低成本,加上產品組合優化,毛利率達6.15%,年增0.25個百分點;營業利益30億元,年增6.08%;歸屬母公司稅後淨利7.51億元,年減25.79%;每股盈餘0.51元。(編輯:楊蘭軒)1130315
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