日月光投控先進封裝合作台積電 資本支出擴4至5成

（中央社記者鍾榮峰台北1日電）半導體封測廠日月光投控今天表示，因應先進封裝擴充產能，今年整體資本支出將擴大40%至50%幅度，投控在先進封裝持續與台積電密切合作，目前尚未規劃擴大布局美國先進製程，以布局台灣優先。法人指出，投控今年資本支出規模將創成立以來新高。

日月光投控下午舉行線上法人說明會，展望第1季營運，投控財務長董宏思指出，投控根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設，若以新台幣計價，第1季封裝測試及材料（ATM）營收和毛利率約與去年同期相仿，電子代工服務（EMS）第1季營收與去年同期持平，EMS第1季營業利益率接近去年同期水準。

法人預估，日月光投控首季營收較去年第4季下滑18%左右，與去年同期持平，今年封測事業營收成長幅度約6%至10%區間。

董宏思預期，今年資本支出規模較去年擴大40%至50%，其中65%比重用於封裝、尤其是先進封裝項目，目前6成多用在封裝測試，3成在電子代工服務。

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法人指出，日月光投控去年包括機器設備在內的整體資本支出規模約15億美元，預估今年投控資本支出可超過21億美元，有機會達22.5億美元，創投控成立以來新高。

投控營運長吳田玉指出，持續與全球主要晶圓代工廠商合作，其中與台積電合作多年，未來也會在先進封裝項目持續合作。在全球布局，吳田玉指出，目前投控尚未規劃擴大布局美國先進製程，不過投控會密切與客戶合作，審視整體環境，現在以布局台灣優先。（編輯：張均懋）1130201

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