鞏固半導體優勢 經部砸65億促設備材料研發量能

（中央社記者劉千綾台北28日電）為維持台灣半導體產業競爭優勢，經濟部表示，近5年投入近新台幣65億元，補助國內設備及材料業者投入研發，已帶動137項國產產品切入半導體國際供應鏈；此外3大半導體設備商來台設立研發中心，可望帶動在台投資額4337億元。

經濟部表示，龍頭外商科林研發（Lam Research）近日宣布在台設立先進節點及高階製程技術研發中心，這也代表包含荷商艾司摩爾（ASML）、美商應用材料（Applied Materials）在內的全球前3大半導體設備商全數到齊。

經濟部表示，藉由3家指標廠商來台設立高階研發中心，可望新增對台採購133億元，並帶動在台投資額4337億元，後續除能帶動50家國內廠商，參與外商研發及切入國際供應鏈外，也讓台灣成為全球半導體設備研發密度最高的地方。

經濟部進一步指出，科林研發在台設立研發中心，主要目標為落實在台供應、在台培育及在台研發等3目標，完善台灣的設備組件及人才體系，並提升台灣在先進節點及高階製程技術的自主研發能量，進而帶動包括加速建立半導體設備的台灣供應鏈體系。

經濟部表示，也透過補助計畫，協助國內半導體設備及材料業者進行自主技術研發，以及國產設備及材料通過台積電、日月光、聯電等半導體廠商的品質及可靠度驗證，在半導體前段生產設備、高階封裝設備、以及關鍵製程材料方面都有許多重要突破。

以國內設備為例，透過經濟部補助，協助力鼎公司金屬接點種子層鍍膜設備、弘塑公司光阻去除設備、億力鑫公司塗佈顯影設備等，均已通過半導體客戶量產品質驗證，成功打進國內先進封裝產線，取得量產訂單。

在國內材料方面，透過產發署補助，協助宇川、永光化學及環球晶等國內業者建置光阻配合材料、原子層沉積前驅物和碳化矽晶圓等半導體材料技術，並通過下游客戶驗證，成功進入國內半導體產業供應鏈。（編輯：楊凱翔）1121228

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