聯發科推出5G RedCap方案 明年上半年送樣

（中央社記者張建中新竹20日電）聯發科今天宣布，推出支援5G RedCap技術的解決方案，包含M60數據晶片和T300系列晶片；T300系列產品預計2024年上半年送樣，2024年下半年推出商業樣品。

聯發科資深副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，RedCap解決方案是聯發科推動5G普及重要的一環，讓客戶得以將5G導入各種應用、不同價位的裝置中，提供更穩定可靠的連網體驗。

聯發科指出，RedCap是「輕量級5G」，可將5G優勢導入消費性、企業用和工業用裝置與設備。RedCap透過5G獨立組網架構，為低頻寬需求的裝置與設備提供穩定可靠的連網能力，是較傳統5G更具成本優勢且低複雜度的方案。

聯發科表示，T300系列產品採用台積電6奈米製程，並整合射頻單晶片，將有助製造商為企業、工業、消費、擴增實境（AR）和網卡等應用提出創新設計。

T300系列產品的網路下行傳輸速率可達227Mbps，上行傳輸速率可達122Mbps。聯發科指出，RedCap方案將可滿足市場不斷變化的連網需求和使用者期望。（編輯：張良知）1121120

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