和碩首次參加OCP全球峰會 展出AI加速計算平台

（中央社記者吳家豪台北16日電）2023年OCP（開放運算計畫）全球峰會將於10月17日至19日在美國加州聖荷西市舉行，代工廠和碩將展示人工智慧（AI）加速計算平台，展現與AI晶片大廠輝達（NVIDIA）的合作成果。

和碩發布新聞稿表示，目前正與輝達、超微（AMD）、Ampere Computing和英特爾（Intel）等全球企業展開合作，共同致力於開發人工智慧和高效能運算伺服器產品。

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和碩指出，旗下雲端伺服器產品設計理念著重於可升級性、可擴展性、高效能運算和加速運算，與全球可持續發展（Sustainability）趨勢一致。此外，和碩以模組化設計原則，可縮短產品開發週期，並透過在各種產品共享模組件，減少資源浪費。

和碩資深副總經理暨技術長徐衍珍說，這是和碩首次參與OCP全球峰會，透過開放的機制分享產品規格。和碩期待與OCP成員共同在雲端運算和伺服器領域蓬勃發展，特別是在人工智慧加速領域取得顯著進展。（編輯：張良知）1121016

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