國際半導體展6日登場 950廠商參展3000攤位規模創高
（中央社記者張建中台北5日電）國際半導體展將於6日在南港展覽館登場，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，將有950家廠商參展，共3000個展覽攤位，規模再創新高。
SEMI今天舉辦國際半導體展展前記者會，曹世綸說，半導體應用無盡頭，儘管短期面臨景氣修正，預期2024年可望恢復成長，2030年半導體市場將達1兆美元規模。
曹世綸表示，全球半導體產業前景樂觀，不過面臨4大挑戰，包括地緣政治、供應鏈管理、永續發展及人才缺口。
曹世綸說，國際半導體展以技術創新與永續為兩大主軸，探討贏得半導體未來賽局的致勝關鍵，涵蓋先進製程、異質整合、材料創新、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、半導體資安、永續、人才培育、量子等領域。
曹世綸表示，今年的國際半導體展將有950家廠商家參加，使用3000個攤位，會場共有13個展覽專區，並舉辦20場國際論壇，估計將有5萬名參觀者，規模將創新高。
他指出，展覽專區中特別的是有10大國家專區，有澳洲新南威爾斯、荷蘭、捷克、波蘭、德國、新加坡、義大利、英國、日本、美國，開啟跨國合作與市場商機。
國科會主委吳政忠在記者會中說，台灣半導體產業過去掌握物聯網等新興科技帶來的上升力量，近年疫情讓世界發現台灣存在的重要，伺服器、雲端、筆記型電腦等需求，讓台灣半導體進一步攀上新高點。
請輸入正確的電子信箱格式吳政忠表示，隨著生成式人工智慧（AI）從大公司走向民間，到人類生活裡面，各行各業都會應用到AI，也都會用到晶片，將帶動全球半導體新一波成長。
為未來布局，吳政忠說，國科會提出晶創計畫，期能培育半導體人才，讓國際有夢想的年輕人來台灣，並精進台灣3D IC、異質整合發展，同時推動新創企業，讓台灣持續扮演重要角色，為世界貢獻力量。（編輯：張均懋）1120905
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