高頻寬記憶體需求熱 調研估今年增近6成明年再增3成

（中央社記者張建中新竹28日電）市調機構集邦科技表示，高頻寬記憶體（HBM）目前已成為高階人工智慧（AI）伺服器繪圖處理器（GPU）搭載的主流，預估今年HBM需求可望增加近6成，2024年將再增加3成。

集邦科技指出，由於HBM擁有比DDR SDRAM更高的頻寬和較低的耗能，市場普遍看好HBM是建構高速運算平台較佳的解決方案。

以HBM3與DDR5比較，集邦科技表示，HBM3的頻寬是DDR5的15倍，並且可以透過增加堆疊的顆粒數量來提升總頻寬。此外，HBM可以取代一部分的GDDR SDRAM或DDR SDRAM，更有效地控制耗能。

集邦科技表示，AI伺服器出貨量可望高度成長，預估2023年將出貨近120萬台，年增近38%，HBM需求量將達2.9億GB，年增近6成，2024年將再增加3成。（編輯：楊凱翔）1120628

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