精測第2季邏輯晶片測試加溫 桃園新廠估7月動土

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）測試介面廠中華精測總經理黃水可今天下午表示，第2季開始邏輯晶片測試可加溫，今年探針卡營收比重目標拚回到40%區間，精測桃園三廠預估7月動土、規劃2025年4月啟用。

精測下午參加櫃檯買賣中心舉辦「櫃買市場業績發表會」，展望今年半導體景氣，黃水可指出，半導體產業景氣去年第3季開始下滑，到今年上半年持續調整，與COVID-19疫情、美中科技戰、全球通膨、俄羅斯與烏克蘭戰爭等變數有關。

不過長期來看，黃水可指出，聊天機器人ChatGPT帶動的人工智慧（AI）應用，結合5G通訊技術，可持續帶動全球半導體市場發展，看好繪圖處理器（GPU）和AI晶片應用，精測持續與客戶擴展合作。

展望今年營運，黃水可預期，今年精測在應用處理器（AP）業績比重會增加，高效能運算（HPC）上半年較辛苦、下半年可回穩，今年記憶體控制器相對趨緩，整體來看，第1季業績仍辛苦，毛利率相對低檔，第2季開始邏輯晶片測試可加溫，今年業績目標成長，毛利率目標回到以往正常水位。他表示，今年「晴天比較多、烏雲比較少」，期盼撥雲見日。

觀察探針卡市況，黃水可表示，精測積極布局微機電（MEMS）探針卡，目前營業規模約3000萬美元至4000萬美元，未來成長可期，他表示，精測今年探針卡營收比重目標拚回到40%區間。

在美國市場布局，黃水可指出，美國客戶希望擴大服務能量，精測持續規劃擴大美國服務量能。法人指出，美國客戶占精測整體業績比重約52%。

在桃園三廠新建計畫，黃水可表示，預估7月動土、2024年8月上梁，規劃2025年4月啟用。（編輯：郭無患）1120327

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