台積電擴美高階製程 日月光先進封測布局高雄中壢
（中央社記者鍾榮峰台北7日電）台積電美國亞利桑那州廠預計2026年開始生產高階3奈米製程，後段封測布局備受關注，產業人士透露，日月光投控先進封測製程，仍以台灣高雄廠和中壢廠為主。
台積電6日宣布，美國亞利桑那州廠開始興建第二期工程，預計2026年開始生產3奈米製程，目前興建中的第一期工程預計2024年量產4奈米，兩期工程總投資金額約400億美元，為美國史上規模最大的外國直接投資案之一。
台積電擴大在美先進晶圓製造產能，半導體後段封測供應鏈布局備受關注，熟知封測產業的業界人士今天接受中央社記者詢問透露，全球最大封測廠日月光投控的先進封測製程，仍以台灣高雄廠和中壢廠為主。
日月光中壢廠於7月中旬舉行第二園區新建工程動土典禮，總投資額超過新台幣300億元，預計2024年第3季完工，可創造2000個就業機會，預期第二園區全產能開出後，可擴充中壢廠3成產能。
日月光中壢廠第二園區將以高階車用、5G、物聯網、高速雲端運算應用為主，預期日月光中壢廠第一園區加上第二園區，年營業額將超過1000億元。
日月光中壢廠目前員工人數約1.2萬名，年營業額超過20億美元，今年業績成長幅度可到兩位數百分點，未來續以年成長兩位數百分點目標前進。
請輸入正確的電子信箱格式日月光高雄廠產能約占日月光投控整體營收2成，主要提供完整封裝、晶圓凸塊及針測、材料、成品測試等服務，此外高雄廠也打造多座智慧關燈工廠。去年日月光投控達到27座智慧化關燈工廠，預估今年關燈工廠目標累計到37座。
日月光關燈工廠以高階製程為主，包括扇出型（Fan-out）封裝、系統級封裝（SiP）、晶圓凸塊和覆晶封裝（Flip Chip）等，主要應用在車用、醫療、物聯網、高速運算、人工智慧、應用處理器等領域。（編輯：趙蔚蘭）1111207
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