聯強：第4季商用與半導體續強 庫存調整至明年

（中央社記者吳家豪台北7日電）3C通路商聯強今天召開法人說明會，集團副總裁杜書全表示，今年第4季消費性產品營收可能大幅年減，商用和半導體將延續成長力道；聯強庫存有望在明年第2季底回到正常水準，預估明年全年營收將持平或小幅成長。

聯強今天另公布10月營收約新台幣366億元，年增9%，連續第6個月創同期新高；累計今年前10個月營收約3497億元，年增10%左右。

杜書全說，聯強今年第3季庫存金額來到640億元，季增75億元，主因過去缺貨恐慌導致業界大量下單，到第2季雖然提高警覺，但有些貨還是「擋不住」，造成聯強第3季庫存持續增加。

觀察10月底數字，聯強庫存已經開始往下降，杜書全預期第4季會有相當程度改善，主因是聯強商用專案的部分產品短缺、無法交貨，現在各產品交期陸續縮短，有助消化聯強庫存。

他指出，往年第4季底都會有上游廠商塞貨，聯強明年第1季還是要消化相關庫存，庫存天數可望降到約50天，到明年第2季應該可以回到40到45天。

杜書全說，今年第4季聯強整體營收有機會季增，但相較去年同期可能衰退，全年維持年增中個位數百分比的看法；毛利率將與今年第2季與第3季持平。

展望明年，杜書全認為，成長主軸還是來自商用和半導體，消費性產品仍面臨挑戰，預估明年全年營收將與今年持平或小幅成長；商用產品持續期待有比較好的成長，聯強會擴張代理商品領域，也會強化在商用的技術服務。

被問及個人電腦（PC）與筆記型電腦廠商的市場策略變化，他表示，聯強看到在不同市場，廠商有不同策略，例如成熟市場的衰退，即使削價也無法刺激消費；開發中國家有些市場可透過降價刺激消費及搶占市場，部分廠商的降價幅度高達10%至15%。

談到全球升息影響，杜書全指出，目前利率約4%至5%，相較過去幾年已成長2到3倍，對聯強財務費用帶來很大壓力；等到明年3月觀察市場資金和成本的寬鬆狀況後，才會決定明年配息策略，目前下定論還太早。

他也提到，美國禁止晶片輸往中國，主要針對人工智慧（AI）相關的高階晶片，雖然是蠻重要的產品，但金額不高；聯強客戶使用比較一般的晶片和商品，以目前聯強經營的半導體產品看，並未遭到禁運，沒有太大影響。

聯強今年第3季營收約1088億元，年增7%，創歷年同期新高與單季次高；營業利益20.1億元，年減14%，主因去化庫存造成毛利下滑，以及通膨推升營運成本。

此外，由於海外合資事業表現亮眼以及轉投資會計處理改變，稅後淨利達83.6億元、每股盈餘5.01元，皆創單季新高。

聯強今年第3季主要成長來自商用及半導體事業，其中商用加值業務營收年增14%，連續7季創新高，動能包含資料中心、網路資安產品及服務產品；半導體事業積極發展營運服務平台，不斷有新客戶加入，第3季營收年增20%，連續3季改寫單季新高。

聯強資訊消費與通訊業務如預期受到通膨、終端買氣縮手的影響，今年第3季營收分別年減8%、年增1%。（編輯：楊蘭軒）1111107

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