聯電攜手益華 22奈米AMS設計認證攻5G和物聯網

（中央社記者鍾榮峰台北24日電）晶圓代工廠聯電今天宣布與益華科技（Cadence）攜手22奈米類比與混合訊號設計認證，鎖定5G、物聯網、顯示等應用。

聯電與Cadence今天共同宣布，Cadence的類比與混合訊號（AMS，Analog/Mixed Signal）晶片設計流程，獲得聯電22奈米超低功耗（22ULP）與22奈米超低漏電（22ULL）製程認證，可加速5G、物聯網和顯示等應用設計開發。

聯電指出，經過認證的Cadence AMS設計流程，提供整合可靠度介面（URI，Unified Reliability Interface），在22奈米製程設計時，可確保電路可靠度及使用壽命，並提供最佳化設計。

聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示，相較於28奈米製程，聯電的22奈米製程能再縮減10%的晶粒面積、功率效能更佳，也可強化射頻性能。（編輯：楊蘭軒）1110824

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。