南電樹林和昆山廠ABF載板擴建 提前至第3季投產

（中央社記者鍾榮峰台北8日電）IC載板大廠南電擴建高階IC載板產能可望提前投產，其中樹林廠ABF載板第一期和中國昆山廠ABF載板第二期擴建時程，將從原先規劃的明年2023年第1季陸續投產，提前至今年第3季。

南電9日將受邀參加券商舉辦線上法人說明會，根據資料，南電擴建高階IC載板產能可望提前投產。

其中樹林廠ABF載板第一期擴建、以及中國昆山廠ABF載板第二期擴建，投產時程可由原先預期的明年第1季、提前至今年第3季投產。

至於樹林廠ABF載板第二期擴建，南電表示，將依計畫維持在2024年第1季投產。

南電指出，公司持續針對2.5D/3D先進封裝趨勢發展，開發更多高階IC載板，提升高值化產品銷售比重。

展望高階ABF載板布局，南電表示，鎖定5G基地台、雲端伺服器等高階網通應用；以及5奈米電腦中央處理器、6奈米繪圖晶片等高階電腦應用載板；並布局高層板大尺寸人工智慧、加速處理器等特殊應用晶片載板。

在高階BT載板，南電指出，將量產新世代穿戴裝置、高階手機相機模組及光學感測器系統級封裝（SiP）載板；以及5G微型基地台收發器與網路訊號交換器應用載板；並布局高階車用影音娛樂、微控制器及通訊應用載板。

在高密度連接板（HDI），南電表示，行動裝置、消費性及車用電子等產品設計更加精密，高值化HDI使用量持續增加，南電將提升高階HDI產品比重，開發並量產高階電腦主機板與伺服器加速卡、消費型固態硬碟與記憶體模組、以及Mini LED應用電路板。

美系外資法人日前報告指出，2.5D和3D封裝技術滲透率提高，帶動ABF載板需求，預估到2024年，成熟產品需求僅占整體ABF載板需求比重不到15%，較目前占比約40%至45%明顯下降。

觀察上半年主要應用產品營收比重，個人電腦占南電上半年營收比重約20%，網路通訊占比約46%，消費電子占比約19%，車用電子占比約8%，其他占比約7%。

南電指出，中央處理器載板客戶市占率提升，高階網通設備需求回溫，使得上半年個人電腦與網通營收比重提高；不過受傳統銷售淡季與通膨影響，消費電子產品訂單減少，上半年相關營收比重下滑。（編輯：郭無患）1110808

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。