外資：ABF載板仍供不應求 高階需求旺關鍵設備交期長

（中央社記者鍾榮峰台北5日電）ABF載板市況備受關注，外資法人分析，未來幾年ABF載板產業仍供不應求，缺口持續擴大，主要是高階晶片載板需求暢旺、關鍵載板製造設備交期拉長影響產能擴充。

法人預期新台幣兌美元匯率走貶，有助IC載板大廠南電第3季毛利率表現，景碩ABF載板訂單未調整，估景碩第3季業績再創新高可期。

展望ABF載板市況，美系外資法人4日報告分析，未來幾年ABF載板產業仍將面臨供給緊缺狀況，預期今年供需缺口約10%，預估到2024年，供不應求差距將擴大至18%，2025年差距可到20%。

外資法人指出，儘管電腦和伺服器出貨正逐漸趨緩，不過高階晶片封裝技術不斷提升，2.5D和3D封裝技術滲透率提高，帶動ABF載板需求，此外，ABF載板廠商均面臨製造設備緊缺問題，使得ABF載板廠商擴產速度被迫減緩，例如增層設備（layer building equipment）交期拉長至30個月。

外資法人指出，未來幾年ABF載板成熟產品供需平衡，也不會影響ABF載板廠的營運展望，預估到2024年，成熟產品需求僅占整體ABF載板需求比重不到15%，較目前占比約40%至45%明顯下降；而高階晶片載板供不應求，載板廠商持續提高高階品產能因應。

展望第3季南電營運表現，外資法人評估，新台幣兌美元匯率走貶，有助帶動南電第3季毛利率表現；南電在新北市樹林廠擴充的高階產能，有機會在9月進入生產階段。

展望景碩第3季營運表現，本土投顧法人日前指出，景碩ABF載板訂單並未調整，訂單能見度達4季，預估景碩第3季業績上看新台幣118億元，較第2季季增3%至4%區間、再創新高可期。（編輯：潘羿菁）1110805

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