晶圓代工客戶砍單潮擴大 集邦：8吋廠利用率下滑顯著

（中央社記者張建中新竹7日電）市調機構集邦科技今天表示，晶圓代工廠客戶砍單情況擴大，包括電源管理晶片、影像感測器及部分微控制器（MCU）都已出現砍單情況，8吋廠產能利用率下滑情況最顯著。

集邦科技今天發布新聞稿指出，晶圓代工廠首波客戶訂單修正主要來自大尺寸面板驅動IC及面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI），不過電源管理晶片及微控制器供需依然緊俏，晶圓代工廠透過產品調整，產能利用率仍可維持滿載。

集邦科技表示，目前晶圓代工廠客戶砍單已擴及電源管理晶片、影像感測器及部分微控制器，砍單現象同步發生在8吋及12吋廠，晶圓代工廠產能利用率隨著出現鬆動。

其中，8吋廠產能利用率下滑情況將最顯著，集邦科技預估，下半年整體8吋廠產能利用率將落在90%至95%，消費型應用比重較高的8吋廠產能利用率甚至可能面臨90%的保衛戰。

12吋先進製程方面，集邦科技預期，下半年7奈米及6奈米產能利用率將略降到95%至99%，5奈米及4奈米在多項新產品驅動下，產能利用率仍可望維持在接近滿載的水位。

展望明年，集邦科技表示，消費產品需求降溫，將影響短期晶圓代工產能利用率鬆動，不過5G智慧手機滲透率提升，加上基地台等基礎建設需求，仍將支撐晶圓代工產能利用率維持在90%以上。（編輯：趙蔚蘭）1110707

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