愛普加入小晶片互連產業聯盟 力助打造生態系

（中央社記者張建中新竹20日電）記憶體廠愛普今天宣布，加入小晶片互連產業聯盟（UCIe），並表示希望能為打造小晶片（chiplet）生態系做出貢獻。

愛普指出，UCIe是由半導體產業領導廠商於今年3月共同成立，成員包括英特爾（Intel）、Meta、微軟（Microsoft）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、三星（Samsung）、台積電及日月光等，期能將小晶片互連技術標準化。

目前聯盟已建立UCIe 1.0標準，愛普表示，這將促成chiplet介面規範的標準化，讓chiplet能在封裝層級實現普遍互連和開放的生態系統。

愛普人工智慧（AI）事業部副總經理劉景宏說，愛普一直積極拓展新的終端應用市場，並打造AI事業部的應用生態系。

劉景宏表示，邊緣運算、高速運算及人工智慧等各類應用場景，都使得chiplet的應用提升，連帶帶動相關客製化記憶體解決方案的整合。希望加入UCIe聯盟後，愛普能為打造chiplet生態系有所貢獻。（編輯：郭無患）1110620

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