台灣半導體首季產值年增逾28% 全年看增19.4%

（中央社記者張建中新竹10日電）台灣半導體產業第1季產值新台幣1.15兆元，季增4.8%，年增28.1%。工研院產科國際所預估，第2季產值可望進一步攀高至1.19兆元，將季增2.8%，全年產值看增19.4%。

受惠商用、電競筆記型電腦及車用市場需求強勁，IC設計及IC製造廠第1季營運普遍繳出亮麗成績單。據工研院產科國際所統計，台灣IC設計業第1季產值達3300億元，季增3.9%，年增26.8%。

包括台積電、聯電、世界先進及力積電第1季產能滿載，業績同創歷史新高。工研院產科國際所統計，台灣IC製造業第1季產值達6667億元，季增8.7%，年增33.3%。

IC封裝業及IC測試業第1季產值雖較去年第4季下滑，不過仍分別達1100億及525億元，較去年同期增加11.8%及14.1%。台灣半導體業第1季產值達1.15兆元，季增4.8%，年增28.1%。

受惠車用等市場需求依然強勁，台積電等晶圓代工廠第2季產能利用率仍將維持滿載，業績可望持續攀高。工研院產科國際所預估，IC製造業第2季產值可望季增1.6%。

產科國際所預估，IC設計業第2季產值也將較第1季增加5.5%，IC封裝及測試業第2季產值將分別季增1.8%及2.9%。台灣半導體業第2季產值將達1.19兆元，季增2.8%。

另外，產科國際所預估，台灣半導體業今年產值可望達4.87兆元，將成長19.4%，增幅略高於原先預估的17.7%。IC設計業今年產值將成長14%，維持原先預估不變。IC製造業今年產值可望成長25.4%，高於原先預估的22.3%。

至於IC封裝業今年產值，產科國際所預估，將成長8.5%，增幅低於原先預估的9.1%。IC測試業今年產值則將成長9.6%，增幅則高於原先預估的8.4%。（編輯：楊凱翔）1110510

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