疫情與通膨夾擊 封測廠謹慎看終端需求

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）半導體封測廠關注COVID-19疫情和通膨變數，力成董事長蔡篤恭表示，疫情仍是影響終端市場最大不確定因素，地緣政治與全球貿易摩擦仍嚴峻；精材董事長陳家湘指出，疫情未息加上通膨壓力，終端市場需求有不確定性。

超豐董事長謝永達25日在致股東營運報告書中指出，疫情造成全球供應鏈關鍵環節中斷，遠較預期長，此外能源價格上漲，造成物價迅速膨脹，經濟前景風險增加。

中國大陸COVID-19疫情未緩，俄羅斯與烏克蘭戰事帶動全球原物料價格上漲，也引發全球通膨壓力，台灣半導體封測廠商密切關注。

力成董事長蔡篤恭26日在致股東營運報告書中指出，疫情仍是影響終端市場的最大不確定因素，不過疫苗施打比例大幅提升，預估疫情對全球經濟影響將日益消退。

但蔡篤恭表示，地緣政治與全球貿易摩擦依然嚴峻，對整體經濟市場影響仍有待觀察。

精材董事長陳家湘22日在報告書中指出，大環境疫情未熄，又有嚴重全球性通膨壓力，接續造成終端市場需求的高度不確定性，精材經營團隊將審慎積極面對充滿挑戰的一年。

謝永達表示，近期已開發國家貨幣政策開始轉向，財政紓困效果漸退，新興國家面臨壓力，國際主要預測機構預估今年全球經貿成長幅度較去年放緩，金融市場不確定性增加。

謝永達並指出，疫情造成全球供應鏈關鍵環節中斷，遠較預期長，此外能源價格上漲，造成物價迅速膨脹，經濟前景風險增加。

在產品布局，力成除了鞏固既有記憶體封測地位外，持續布局邏輯晶片業務，擴展晶圓級封裝（WLP）、晶圓級測試、矽穿孔影像感測器晶片尺寸封裝（TSV CIS）、扇出型面板級封裝（FOPLP）等業務。

陳家湘指出，精材8吋晶圓已完成開發壓電微機電元件加工技術，配合客戶今年進入小量量產；新一代深穿孔技術（Cu-TSV）會應用在客戶合作專案，計劃2年後量產，預估今年車用影像感測器封裝需求維持成長，但8吋晶圓產能嚴重短缺，將影響精材消費性產品封裝及加工服務訂單。

超豐今年發展重點鎖定封裝產品生產能力，提升第三代半導體氮化鎵（GaN）封測能力，並開發系統級封裝和MIS封裝（覆晶整合打線）產品。

力成將在5月27日舉行股東常會，去年獲利新台幣88.98億元，年增33.5%，每股純益11.54元，擬配息每股6.8元；精材在5月26日召開，去年獲利18.77億元，年增8.7%，每股純益6.92元，擬配息3元。超豐也是5月26日開股東會，去年獲利46.03億元，每股純益8.09元，擬配息5元。（編輯：趙蔚蘭）1110427

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