研調：全球晶圓產能今年估增8.7% 利用率維持93%

（中央社記者張建中新竹22日電）研調機構IC Insights預估，今年全球晶圓產能將增加8.7%，產能利用率可望維持93%高檔水位。

IC Insights表示，過去5年中，晶圓投片量大幅波動，2019年投片量減少4.7%，2021年投片量大增19%，顯示半導體產業的波動性。

晶圓產能的變化並不像晶圓投片量那樣的劇烈，IC Insights指出，2016年產能增加4.1%，增幅最低，2021年產能增加8.5%，增幅最高。

IC Insights表示，隨著晶圓代工廠台積電、中芯國際、記憶體廠SK海力士（Hynix）、華邦電、整合元件製造廠德儀（TI）和意法半導體（STM）等共10家新晶圓廠投產，預期2022年晶圓產能將再增加8.7%。

IC Insights指出，儘管存在通膨壓力，供應鏈問題未解，預期今年晶片出貨量仍可望成長9.2%，晶圓投片量將增加7.7%，達到2.45億片約當8吋晶圓規模，將創史上新高紀錄，產能利用率維持在93%的高檔水位。（編輯：楊蘭軒）1110422

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