全球晶片荒 KPMG調查：56%半導體高層料明年落幕

（中央社記者張璦台北15日電）半導體業面臨供應鏈挑戰之際，KPMG「2022全球半導體產業大調查」顯示，56%的產業領導者認為晶片短缺到2023年才能落幕；而台灣在全球半導體產業供應鏈的重要地位，是全球產業人士首要關心的地緣政治因素。

KPMG安侯建業聯合會計師事務所今天發表「2022全球半導體產業大調查」，訪問來自全球152位全球半導體高階主管，受訪者分別有48%來自美國、25%來自亞太地區、27%來自歐洲與其他國家；調查由KPMG全球總部與全球半導體聯盟（GSA）去年第4季進行。

KPMG全球半導體產業負責人克拉克（Lincoln Clark）表示，在供應鏈與人才的不利因素下，預計今年半導體產業仍將創造超過6000億美元的歷史新高營收。

報告也發現，儘管全球半導體產業正面臨供應鏈挑戰，95%的產業領導者預期未來一年企業營收將增長，並有34%預期其營收漲幅可超過20%。

同時，56%的產業領導者認為晶片短缺需至2023年才能結束；另外有42%的領導者認為，會在今年底結束；美國半導體產業65%的高階主管偏向保守，認為供需失衡將延續到2023年。

調查報告顯示，半導體產業高階主管的首要營運策略仍是人才發展與留任，許多受訪者表示擔心科技業巨頭會將人才帶走，也有約19%的受訪者將非傳統晶片開發商視為嚴重的競爭威脅。

近幾年來，本業非半導體產業的公司也開始研發自己的晶片，讓本就人才短缺的半導體產業面臨更大的衝擊，人才發展與留任策略就顯得非常重要。

報告中提到，全球產業專業人士最關心的地緣政治因素依序是，台灣在全球半導體產業供應鏈的重要地位、晶片技術與智慧財產權的國有化，以及關稅與不斷更新的貿易協定等議題。

此外，調查報告彙整未來半導體產業三大重要發展方向，無線通訊是目前半導體產業最重要的營收動能，包含5G基礎設施、智慧型手機、其它行動裝置等；車用領域的發展可驅動半導體產業營收，但仍需面對供應鏈困境；物聯網在過去被認為是驅動營收的第一項目，然而現在已跌至第三位。

同時，KPMG科技、媒體與電信產業協同主持會計師鄭安志指出，半導體產業是全球互聯經濟中最重要的部分，支撐著許多產業的應用發展，持續性的需求使全球半導體產業重新受到關注，預計未來幾年將出現大幅成長與企業併購活動。

鄭安志表示，今年全球半導體產業布局將圍繞終端市場，並且對其供應鏈進行相關投資。報告中說明，不僅有53%的產業專業人士認為，企業會朝向終端市場發展，另因應多樣化與瞬息萬變的市場需求，在未來12個月，約有60%的企業期望並規劃，要讓其供應鏈能多樣化發展並彈性調整。（編輯：黃國倫）1110415

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