利機：均熱片、載板業績逐季看增 燒結銀貢獻可期

（中央社記者鍾榮峰台北13日電）半導體封測材料商利機今年均熱片、邏輯IC/記憶體載板業績可望逐季成長，估較去年成長；燒結銀新品布局射頻及高功率元件市場，已送樣客戶。

利機今天下午參加櫃檯買賣中心舉辦櫃買市場業績發表會，發言人盧修滿指出，全球半導體市場需求強勁，帶動第1季營收持續成長；第1季封裝和驅動IC相關產品營收均創近10年同期新高；記憶體/邏輯IC載板創近10年同期營收次高，年增45%；高加值型轉投資項目貢獻在第1季大幅成長。

展望利機今年營運，盧修滿預估，加值型轉投資項目有機會提早在第2季至第3季達到年度獲利目標；此外在自有產品，利機第1季觸控銀漿業績倍數成長，較去年同期成長93%，較上一季大增112%，利機在燒結銀全力布局射頻及高功率元件市場，已送樣給半導體國際大廠，未來貢獻營收可期。

盧修滿指出，今年均熱片、邏輯IC/記憶體載板等可望持續逐季成長，今年相關業績可超越去年；高運算需求增加、市場需求熱絡，邏輯IC/記憶體載板接單已到第3季底，合作夥伴韓國Simmtech今年持續擴廠，預計第4季可增加新產能。

在封裝相關產品，盧修滿預期，今年封裝廠2022封裝廠打線（Bonding）開機率較去年第4季提升，預計庫存5月之後去化，恢復正常訂單，提高車用及5G占比至10%。

在驅動IC相關產品，盧修滿指出，市場對於第3季景氣看法趨於保守，主要是COVID-19疫情造成的需求已趨緩和，此外因應貨運期拉長，備貨量有待消化。

盧修滿表示，驅動IC相關產品今年仍具全年度漲價效益，可支撐利機營收達到持平或微幅成長，利機持續開發無邊框手機商機。

利機3月自結合併營收新台幣1.14億元，較2月營收8406萬元月增36%，相較去年同期1.05億元年增8.8%；累計第1季合併營收2.95億元，較去年同期2.89億年增2.1%，相較去年第4季2.96億元持平，首季營收創近10年來同期新高。（編輯：楊凱翔）1110413

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