工研院攜手電子設備協會 推動虛擬IDM拚異質整合

（中央社記者張建中新竹21日電）工研院今天宣布，與台灣電子設備協會合作，共同推動虛擬整合元件製造（IDM），以實現異質整合技術本土化目標。

工研院表示，與台灣電子設備協會合作，將以工研院的晶片級客製化、少量多樣試產平台為基礎，結合台灣電子設備協會在不同領域的跨國會員資源，除朝向實現異質整合技術本土化目標發展，同時帶動本土設備異質整合製程能力與國際接軌，共同搶攻國際商機。

工研院指出，半導體將以系統微小化發展為主，異質整合已成必然趨勢。工研院規劃以虛擬IDM模式，串連國內IC設計、製造、封測與終端裝置系統應用廠商，提供從架構、設計、製造到試量產的全方位解決方案，讓業者縮短產品上市時間，加速產業轉型升級。

目前工研院正號召國內外半導體相關業者，籌組異質整合系統級封裝開發聯盟，為國際學會、IEEE、國際半導體產業協會（SEMI）、新創企業等提供異質整合平台，尋找創新應用。

工研院表示，這次與台灣電子設備協會合作，希望以晶片級少量多樣試產平台，推動「一條龍」的全面解決方式，協助業者建構國產化產業，並在國內進行測試驗證，不但降低成本、產線更有彈性，更可發揮多元跨域整合的綜效。（編輯：翟思嘉）1110321

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