欣興換股併旭德 曾子章：布局第三類半導體載板

（中央社記者江明晏台北22日電）IC載板大廠欣興今天宣布換股合併SiP載板廠旭德，董事長曾子章看好合併後4大綜效，包括整合資源加速重點項目擴產，布局第三類半導體載板的技術開發等。

IC載板暨印刷電路板（PCB）廠欣興與其持股約32%的SiP載板廠旭德因有重大訊息待公布，今天同步暫停交易。

欣興今天宣布，已召開董事會通過與旭德合併案，暫定換股比例為1股旭德普通股換發欣興0.219股，合併後實收資本額為新台幣152億元。欣興說明，本合併案擬採吸收合併方式進行，以欣興為存續公司，預計合併基準日10月1日。

欣興2021年合併營收約新台幣1045.6億元，稅後盈餘約135億元，旭德合併營收約48.2億元，稅後盈餘約5.9億元。兩家公司去年合計總營收約1093.8億元（39億美元），合併後將提升客戶服務能力與市場領導地位。

欣興電子產品線涵蓋IC載板、HDI板、多層板、軟板與軟硬結合板等各式PCB，產品廣泛應用於AIoT、Computing、Networking、Consumer等領域；旭德專精於5G SiP、OCM、Mini LED、各式傳感器以及其他特殊應用領域的載板研發與製造。

欣興發言人沈再生表示，兩家合併預計可以獲得4大綜效，第一，載板技術與產品互補，旭德主要生產SiP模組相關產品，去年營收占比逾70%，另還有Mini LED、軟硬結合板等欣興沒有製造的產品，產品結構互補性高；第二，雙方將整合資源、產能共用，加速重點項目擴廠，提前滿足市場需求。

第三，雙方合作以後，將布局新品如第三類半導體載板的技術開發，聚焦電動汽車、自駕車、高速高頻、元宇宙等領域發展；第四，強化ESG、智慧製造、客戶滿意，並降低營運成本。

欣興董事長曾子章受訪表示，從5G、AI以來，第三類半導體開始興起，RF（射頻）這種產品成為必要，高速高頻通訊模組也會很多，將來AIoT很多感測器所需量能和市場發展都非常可期，這些都是旭德強項，加入欣興的財力與技術奧援後能夠持續發揮強項優勢。

他進一步說，欣興在CSP有特殊技術，和旭德合作後可以強化開發精密產品，也有助於旭德中長期發展RF、高頻高速的通訊模組、光模塊等產品應用，將為客戶創造綜效。（編輯：張均懋）1110222

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