晶圓代工產能今年持續吃緊 明年展望分歧

（中央社記者張建中新竹13日電）半導體產業今年銷售金額可望再成長逾1成，晶圓代工需求強勁，產能持續供不應求，爭取產能仍是各家IC設計廠營運重點，隨著新增產能陸續開出，明年展望則趨於分歧。

在徵集包括台積電在內的全球150家半導體業者資訊與意見後，美國商務部1月底公布半導體供應鏈風險調查報告。報告指出，晶片持有庫存中位數自2019年的40天下降到2021年的不足5天，且晶片供應不足現象在未來6個月內不會消失。

對於晶片庫存不到5天，台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示，美國商務部調查的時間點是在去年11月，當時半導體供需比較緊俏，事過3個月，吃緊情況應該會稍微舒緩一些，不過部分晶片還沒達到平衡狀態。

劉佩真說，未來6個月內晶片供應不足現象不會消失的預期合理。半導體製造廠大量投入資本支出及擴產動作，新增產能要到明年才會比較明顯開出，如果需求維持高檔不墜，今年供給還是會比較吃緊。

包括瑞昱、盛群、譜瑞-KY及新唐等多家IC設計廠皆表示，晶圓代工產能持續供不應求，爭取產能仍是當前營運重點。

劉佩真說，目前產業景氣能見度還是高，只是產品價格漲幅去年基期比較高，隨著部分晶片逐步趨於供需平衡，今年產品價格漲幅應不會像去年那麼高。

劉佩真預期，今年全球半導體產業營收可望維持成長趨勢，續創史上新高，只是成長可能趨緩。她表示，能在去年那麼高的基期之下，還能持續成長，已是不容易。

據研調機構IC Insights預期，全球半導體產業銷售金額繼2020年成長11%及2021年成長25%後，2022年可望再成長11%，將是1993年至1995年之後，首度連續3年銷售金額成長2位數百分比。

對於明年市況，各界展望趨於分歧，部分法人預期，隨著晶圓代工廠新增產能陸續開出，晶圓代工產能吃緊情況可能出現轉變；尤其28奈米製程是各家晶圓代工廠擴產的重點，未來競爭態勢可能相對劇烈。

劉佩真表示，未來隨著新產能逐步開出，供需缺口會慢慢縮減，半導體產業景氣難免會有波動，不過半導體結構性需求持續增長，數位轉型、新興科技領域對半導體需求將不斷成長，預期未來半導體產業將比較難出現產品價格崩跌的狀況，景氣出現大幅度衰退的機會也不大。（編輯：黃國倫）1110213

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