欣興：明年載板產值估增1成 看好未來2至3年市況

（中央社記者張建中台北21日電）印刷電路板廠欣興董事長曾子章今天表示，明年載板產值可望成長10%，並持續供不應求，看好未來2至3年市況跟半導體一樣暢旺。

台灣電路板產業國際展覽會今天在南港展覽館1館登場，曾子章受訪時說，受惠5G、汽車與人工智慧（AI）等需求成長，明年印刷電路板產值可望成長5%至6%，載板產值增幅應可高一點，將約10%。

曾子章表示，明年仍有些挑戰，包括美中貿易持續緊張及疫情發展，此外，台灣還有水、電及缺工的挑戰。

他指出，今年載板市場供需缺口約2成，因需求持續增加，今年主要透過去瓶頸化增產，新廠估計要2年半至3年才可望產出，預期明年供需缺口仍將維持2成水準，2023年供需缺口才將逐步下降。

曾子章說，小尺寸載板估計要到2024年供需缺口差距才會較小，人工智慧用的大尺寸載板甚至要到2026年後缺口才會較小。未來2至3年的載板市況將與半導體的晶圓一樣看好。

因應客戶未來3至4年對高階載板強勁需求，曾子章表示，欣興會持續加碼投資，預計明年、後年客戶需求更趨明確後，將會進一步再增加。

針對電力供應方面，曾子章說，除太陽能、風力發電等綠能供應不穩定，看天吃飯，近年台商鮭魚返鄉，增加用電量，電力供應令人擔心。

他表示，政府若鼓勵更換節能馬達，將有助降低用電需求，減緩缺電的問題，不過長期政府仍要有完備的能源政策。（編輯：潘羿菁）1101221

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