菱生擴第三代半導體產能 增加車用晶片封裝

（中央社記者鍾榮峰台北25日電）IC封裝廠菱生明年擴大第三代半導體製程產能，並增加車用晶片封裝量能，明年資本支出以特殊製程需求為主。

菱生今天下午受邀參加券商舉辦法人說明會，總經理蔡澤松表示，菱生持續強化供應鏈管理，確保原物料供應無虞。

他指出，去年第4季開始供需失衡，原物料缺料與市場需求失調，菱生在產業界與供應商長期合作，在每一項供應商的物料配合下，滿足客戶供應鏈需求動能。

從應用來看，蔡澤松指出，目前人工智慧和元宇宙議題熱夯，菱生在產品應用注重布局5G、Wi-Fi 6、車用、第三代半導體等封裝需求，此外，菱生也強化光學和微機電等感測元件布局。

他透露，菱生先前已在第三代半導體產能布局，經驗有累積，不過屬於少量性質，未來第三代半導體大量應用可期，明年資本支出著重部分，將補強車用和第三代半導體製程產能需求。

在4大產品部分，蔡澤松表示，菱生持續布局電源管理晶片、記憶體、微機電、光學元件四大區塊產品封裝，去年第4季到今年第3季需求力道成長，並在今年第3季達到高峰，第4季應用端需求有些調整，供給面可能有長短料狀況，部分產品區塊拉貨有些調整，對菱生影響不大，預估第4季業績力拚較第3季持平，預期明年長短料狀況可解。

法人問及打線封裝供需市況，蔡澤松指出，菱生幾乎以打線封裝技術為主，整個需求面來看，第4季可能有部分筆電晶片封裝拉貨下修，預期第4季大概有5%左右的調整幅度。

法人問到原物料價格調整影響程度，蔡澤松表示，原物料價格影響已在今年第2季定案，後續看市場供需關係，近期船運費用增加有待觀察，菱生與客戶協議透明，客戶對於原物料價格浮動，可以理解，代工價格會反映給客戶，菱生與客戶積極協調，目前調整狀況還算保守。

觀察菱生母公司封裝產品應用比重，根據資料，NOR型快閃記憶體和NAND型快閃記憶體占比約33%，感測元件占比約27%，電源晶片占比約16%，射頻元件占比約10%，微控制器（MCU）占比約4%。（編輯：楊凱翔）1101125

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