區段徵收計畫通過 營建署：加速橋頭科學園開發

（中央社記者蘇思云台北15日電）內政部土地徵收小組今天通過「高雄新市鎮第二期發展區（配合科學園區）開發案」區段徵收計畫。營建署指出，可望在10月辦理區段徵收公告，明年7月辦理抵價地抽籤分配作業，將全面加速推動橋頭科學園區開發。

營建署發布新聞稿說，高雄新市鎮橋頭科學園區開發案總面積352.44公頃，包含186.49公頃產業專用區、39.79公頃住宅區與商業區，以及126.16公頃公園綠地、道路等公共設施用地。

營建署指出，本開發案拆遷地上物補償及救濟原則已在8月4日發布，安置計畫將配合區段徵收計畫公告時一起發布；政府並在開發案南側劃設產3專區，供區內現有工廠安置使用。

在中崎有機農場部分，營建署表示，將協助農民遷移至適當土地，並保障農場租期，以確保農業生產不受公共工程施作影響。

營建署強調，為彌補高雄市政府法定拆遷補償及救濟項目不足部分，已增訂弱勢家戶救濟金、採工料分析方式辦理溫網室及其他建築改良物補償、有機農作救濟金、神明像退火安座法會救濟金、非供合法營業用的營業損失救濟金，及機具設備搬遷救濟金等項目，以保障被拆遷地上物所有權人權益。

營建署進一步表示，最快今年底將可開放科技廠商先行選地規劃設廠，未來將引進晶圓製造、封測、材料及設備、航太與智慧機械等高科技工業，預計形成南台灣新興科技產業廊帶。

營建署說，橋頭科學園區開發完成後，年產值可望達到新台幣1000億到1800億元，創造7500個到1萬1000個就業機會。（編輯：康世人）1100915

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