功率半導體導線架供不應求 台廠訂單看到年底

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）半導體缺料、加上車用晶片需求強勁，功率半導體封裝用導線架供不應求，吃緊狀況起碼到今年底，台廠包括順德、界霖、長科等，功率半導體導線架能見度最少也到第4季底。

半導體缺料也影響後段封裝材料，國際半導體產業協會（SEMI）產業研究總監曾瑞榆指出，半導體後段封裝測試的打線封裝、IC載板、導線架（lead frame）、環氧樹脂成型材料等，供應非常吃緊。

筆電和電腦品牌大廠戴爾（Dell）也點名，半導體晶圓和載板持續吃緊，晶片封裝用打線封裝（Wire bonding）和導線架供貨也有挑戰，因應零組件價格上揚，不排除第3季到第4季逐步調整定價策略。

本土法人指出，導線架是半導體產業後段打線封裝製程中重要材料之一，由於COVID-19疫情影響半導體材料缺貨、加上車用元件需求大增，國際主要整合元件製造廠（IDM）廠的功率半導體包括二極體、MOSFET、IGBT元件等嚴重缺貨，交期拉長、價格上漲，也使得導線架供不應求，預估導線架產業供需吃緊狀況保守預估將延續到今年底。

導線架廠順德今年上半年電子事業業績占比約85%，其中車用占比近4成，順德持續切入意法半導體（STM ）供應車用導線架和部分工業用導線架，其他客戶包括英飛凌（Infineon）、Vishay、安森美半導體（Onsemi ）等。

界霖業績比重40%來自車用產品，法人指出界霖積極與客戶合作開發電動車相關高功率電晶體導線架、以及智慧功率模組（IPM）導線架，預估明年車用占比可提升至44%；界霖在中國蘇州二期廠擴產預計明年貢獻營收。

長科預期今年導線架供不應求，持續以沖壓、蝕刻與電鍍等製程生產IC封裝專用導線架，目標在2025年前成為全球最大IC導線架供應商。

根據統計，在全球功率元件導線架市場，順德相關占比約16.9%，位居第一，其他競爭同業包括界霖占比約13%、長科占約10.4%、日本益能達株式會社（Enomoto）占比約8%、中國寧波康強（Kangqiang）等。（編輯：黃國倫）1100830

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