5G和HPC帶動 SEMI：今年半導體封測設備市場佳

（中央社記者鍾榮峰台北25日電）國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體測試設備市場可年成長26%、達到76億美元，明年估超過80億美元；今年封裝設備預估成長幅度超過50%、達到60億美元，均受惠5G和高效能運算（HPC）高階晶片帶動封測需求。

展望全球半導體封裝和測試設備市場，SEMI產業研究總監曾瑞榆預估今年測試設備市場可望年成長26%、達到76億美元，預估明年可超過80億美元；自動測試設備市場規模成長，主要是晶片數量增加、加上晶片製造複雜度提高，晶片測試時間也跟著拉長，5G和高效能運算應用帶動系統單晶片（SoC）和記憶體晶片測試需求。

SEMI預估封裝設備預估今年成長幅度超過50%、達到60億美元，主要受惠先進封裝和打線封裝產能大幅擴充。

在封裝材料市場，曾瑞榆預估今年規模可望年成長10%、來到225億美元，預估明年可年成長3.5%、來到233億美元；其中今年載板市場規模可到85億美元，較去年76.9億美元成長10%，主要受惠5G和高效能運算帶動先進封裝載板需求、以及缺貨所帶動的價格上揚趨勢，預估明年載板市場規模可到89.5億美元，年增5.3%。

至於今年導線架和打線封裝市場均可望年成長約10%，受惠打線封裝需求增加、以及銅價上揚趨勢。（編輯：趙蔚蘭）1100825

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