同欣電：晶片仍缺料 第三代半導體下半年小量產

（中央社記者鍾榮峰桃園23日電）半導體構裝廠同欣電總經理呂紹萍今天說，半導體晶片續缺料，但對同欣電影響小；至於第三代半導體碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）陶瓷基板和組裝測試產品，下半年可小量生產。

同欣電子上午在桃園八德新廠及營運總部舉行上梁典禮，原定董事長陳泰銘因公未能出席，由副董事長賴錫湖親自主持，總經理呂紹萍會後接受媒體短暫採訪。

談到半導體缺料和2019冠狀病毒疾病（COVID-19）疫情影響，呂紹萍表示，馬來西亞和越南8月疫情仍有變數，同欣電考量當地疫情變化對客戶影響，估第3季業績季增個位數百分點。

不過，呂紹萍預期，疫情狀況將受控制：但目前來看，半導體晶片缺料狀況仍然未解，不過對同欣電影響小。

在第三代半導體布局上，呂紹萍透露，同欣電下半年在SiC和GaN用陶瓷基板及組裝測試產品，可望小量生產，主要客戶是歐美和以色列的新創企業為主。

對四大廠區產能布局，呂紹萍指出，鶯歌廠將鎖定陶瓷基板生產，60%組裝測試產能會移到八德新廠；新竹廠預估明年初滿載，主要生產車用CMOS影像感測（CIS）元件；龍潭廠以手機等消費電子終端CIS元件為主；菲律賓廠生產陶瓷基板和混合積體電路模組。

至於八德新廠產能規劃，呂紹萍說，以車用CIS元件產能擴充及混合積體電路模組為主，後者包括車用感測及生醫感測元件。

展望同欣電今年資本支出，呂紹萍預估，今年在機器設備支出規模約新台幣10億元，另有建廠支出；設備支出主要投入新竹廠車用CIS產能，其次是混合積體電路模組，再者是高頻無線通訊模組。（編輯：康世人）1100823

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。