同欣電八德廠與營運總部上梁 拚明年4月完工

（中央社記者鍾榮峰桃園23日電）半導體構裝廠同欣電今天舉行八德新廠和營運總部上梁典禮，副董事長賴錫湖表示，這代表同欣電根留台灣決心，希望明年4月30日取得完工執照。

同欣電今天上午在桃園八德廠舉行新建廠房工程上梁典禮，原先預定董事長陳泰銘出席，不過最後因公未能現身，由同欣電副董事長賴錫湖、總經理呂紹萍主持典禮。新廠廠址占地約1萬6700平方公尺，樓板總面積8.9萬平方公尺，包括總部大樓、廠區和員工宿舍等。

賴錫湖表示，八德新廠與企業營運總部工程已進行1年多，期間儘管經過本土疫情爆發，不過已完成鋼骨和土木結構，八德新廠與現有鶯歌廠在地理和溝通聯絡上具有便利性，這展現根留台灣的決心，希望明年4月30日取得完工執照。

賴錫湖指出，八德新廠鎖定未來5年至10年，因應客戶在影像產品、陶瓷基板、混合積體電路模組、高頻無線通訊模組等強勁封裝和測試需求，八德廠提供專用獨立產線，持續投資台灣，預計可為地方創造超過2300 個工作機會。

同欣電指出，著眼未來新應用包括車用影像感測器、低軌道衛星無線通訊模組、生物微機電（MEMS）醫療感測器組裝、植物照明、車用照明相關陶瓷基板、以及第三代半導體等新商機。（編輯：潘羿菁）1100823

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