中國廠商布局半導體測試探針 精測攻高階穩占先機

（中央社記者鍾榮峰台北19日電）中國廠商積極布局半導體測試探針領域，其中和林微納已切入國際繪圖晶片大廠。產業人士指出，和林微納主要競爭對手為韓國LEENO和台灣大中探針實業等，與精測MEMS探針卡鎖定高階製程晶片的晶圓測試，市場明顯不同，精測仍穩占先機。

中國積極布局半導體晶片測試探針領域，和林微納指出，今年上半年半導體測試探針業績比重占46%，相關探針產品應用在邏輯、類比、邏輯類比混合訊號等晶片的導通、電流、功能和老化等測試，切入繪圖晶片（GPU）、5G功率放大器、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）的電源管理晶片和DDR4記憶體晶片的封裝測試。

法人指出，和林微納從微機電（MEMS）元件切入半導體晶片測試設備用探針，2018年相關產線完成，主要應用在晶片測試的探針台，繪圖晶片設計大廠輝達（Nvidia）是主要客戶，相關探針產品應用在泰瑞達（Teradyne）和愛德萬（Advantest）部分測試設備；今年上半年和林微納半導體測試探針毛利率在45%左右。

法人表示，中國廠商探針產品以往以生產印刷電路板（PCB）探針、組裝電路板的電路測試ICT（In-Circuit-Test）測試探針為主，目前逐步切入半導體測試探針，例如台易電子、木王探針、克爾邁斯、中國深圳先得利精密測試探針等廠商。

產業人士指出，和林微納主要同業競爭對手包括韓國LEENO、先得利、台灣大中探針實業、中探針等，其中中探針主要客戶包括鴻海集團、英特爾（Intel）、Skyworks和日月光投控旗下矽品等，台灣阡隆主要是通路代理商。

至於是否對精測產生影響，產業人士表示，精測目前探針卡（probe card）以自製MEMS探針為主，自製率超過9成，且MEMS探針卡主要應用在高階製程晶片的高頻和高速晶圓測試；和林微納的探針規格可能以pogo探針為主，與精測自製MEMS探針在高階晶圓測試有明顯不同，精測仍穩占先機。

精測近日BR系列MEMS探針卡剛通過客戶驗證，具備最新高速傳輸介面PAM4技術的探針卡供應能力，鎖定5G 應用下採用PAM4技術標準規格的高速光通訊晶片、高效能運算晶片（HPC）和人工智慧晶片測試需求。（編輯：張均懋）1100819

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