德微擘劃3年成長藍圖 毛利率上看40%

（中央社記者江明晏台北12日電）德微科技今年上半年整體戰略奏效，達到「三率三升」，看好達成車用電子、擴充晶片產線等3年成長藍圖後，將帶動毛利率進入40%的門檻，激勵德微股價今天逆勢強漲。

德微上半年毛利率較去年同期26.1%成長至31.5%、營業利益率由9.5%成長至14.8%，淨利率從7.3%成長至13.4%。

台灣分離式元器件製造廠德微科技董事長張恩傑表示，今年上半年合併營收較去年同期成長21%，因進行資源整合等整體戰略奏效，達到「三率三升」，獲利較去年同期呈倍數以上的成長，每股盈餘2.92元，賺贏去年全年。

德微上半年毛利率較去年同期26.1%成長至31.5%、營業利益率9.5%成長至14.8%，淨利率從7.3%成長至13.4%。台股近期雖重挫，德微股價仍強勢，今天上漲近8%，來到151元。

展望下半年，張恩傑看好營收與獲利逐季成長，全年營收年增幅約在30%至38%。毛利率、營業利益率與淨利率可望更加超越第2季的「三率三升」。

張恩傑也擘劃未來二至三年成長藍圖與動能，包括德微於日前正式通過美商國際半導體大廠達爾科技VDA 6.3車用製程稽核（德國汽車業製程稽核Process Audit ），這代表德微已正式取得進入Tier 1汽車客戶系統，在未來時間裡，可望推升德微在車用電子獲利大幅成長；明年在自有品牌的部分也會正式出貨給汽車客戶。

德微表示，繼續投入全自動化封裝製程技術，全力衝刺車用電子產品；且晶片全面由4吋轉5吋的效益，在明年正式放量生產，使產能及毛利率大幅提升，並將投入擴充晶片產線的計畫。

張恩傑說，德微去年底購入敦南汽車電子設備，在通過VDA 6.3製程稽核後，敦南車用電子封裝產線轉入德微，從明年開始正式量產交貨。

德微指出，自明年起，MosFET及ESD產品將呈現更大幅度成長倍數。明年SiC的自動化封裝生產線即將開始量產出貨。自有客戶IGBT封裝產線業已架設完成、預計明年中旬正式量產出貨。有信心在未來幾年完成上述藍圖後，帶動毛利率進入40%的門檻。（編輯：趙蔚蘭）1100812

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。