南茂：晶圓吃緊短期未紓解 7月調漲部分封測價格
（中央社記者鍾榮峰台北10日電）面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰表示，短期晶圓供貨吃緊看不到紓解，記憶體材料交期拉長，南茂第3季封測代工均價會再提高，7月開始南茂已調漲部分封測價格。
南茂今天下午舉行線上法人說明會，展望第3季營運，鄭世杰指出，終端消費市場持續復甦、帶動需求增加；封測產能需求強勁，南茂策略性增加產能；封測代工均價提高與高稼動率水準、持續提升獲利；晶圓供應持續吃緊、密切關注晶圓來料狀況。
在記憶體封測，鄭世杰表示，持續擴充封測產能，因應相關產能需求，其中動態隨機存取記憶體（DRAM）客戶備貨挹注、持續成長；快閃記憶體客戶備貨積極、帶動需求、成長動能漸佳。
在面板驅動IC封測，鄭世杰指出，晶圓來料不順，造成稼動水準起伏，不過客戶需求依然強勁、帶動持續成長。混合訊號晶片封測，主要客戶備貨積極、持續成長。
展望第3季營運，鄭世杰預期記憶體封測成長幅度大於驅動IC封測，且封測代工均價會再提高；7月開始南茂調漲記憶體封測價格，主要是機器交期遞延。
此外，驅動IC晶圓供應不足，客戶朝向高價位驅動IC和高階測試發展，電視面板驅動晶片封測大幅成長，部分反映價格；對於下半年營運審慎樂觀。
法人問及晶圓產能缺料何時舒緩，鄭世杰表示。短期晶圓供貨吃緊看不到紓解，記憶體材料交期拉長。
南茂第2季合併營收新台幣69.82億元，季增8%，年增28.6%，創2012年第3季以來高點，單季合併毛利率28.2%，季增4個百分點，年增7.5個百分點，創2008年金融海嘯以來單季新高；第2季合併營業利益15.39億元，營益率22.1%，季增4.2個百分點，年增7.6個百分點，是金融海嘯以來單季次高。南茂指出，第2季毛利率提升主要是管控成本和提升生產效益。
第2季南茂稅後淨利12.83億元，季增33.8%，年增135.6%，創歷史同期新高，單季每股稅後純益(EPS)1.76元，優於第1季1.32元和去年同期EPS 0.75元。
從產能利用率來看，南茂第2季平均稼動率約87%，較第1季86%微增，較去年同期76%明顯增加；第2季記憶體產品營收比重約43.1%，面板驅動IC和金凸塊營收比重約45.4%。
累計今年上半年南茂合併營收134.47億元，年增22.1%，上半年累計稅後淨利22.42億元，大幅年增78.3%，上半年每股稅後純益3.08元，優於去年同期EPS 1.73元。
南茂指出，上半年獲利增加，主要是產品稼動率提升，產能吃緊、客戶為了保護產能需求簽訂長約、也提升價格；南茂上半年為反映材料成本調漲價格，對業績貢獻程度約5%至6%。
南茂自結7月合併營收24.18億元，續創歷年單月新高，累計今年前7月自結合併營收158.65億元，年成長22.97%。（編輯：張均懋）1100810
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