聚鼎擴充CLM產能 估今年業績年增逾3成

（中央社記者鍾榮峰台北7日電）保護元件廠聚鼎積極擴充三端保險絲模組（CLM），估今年底月產能可增加數倍，並看好金屬散熱基板業績。法人估計，聚鼎今年業績可望年增3成以上。

展望今年營運，聚鼎表示，今年積極擴充CLM模組產能，以因應筆記型電腦電池容量增加、中國大陸手機電池容量變大和快速充電，以及兩輪電動腳踏車等鋰電池帶動大電流保護需求。聚鼎布局CLM模組多年，去年下半年逐步貢獻業績，預估到今年底CLM模組月產能可望增加數倍。

聚鼎預估今年CLM模組接單暢旺，到第3季產能衝高可因應訂單需求；此外，子公司聚燁科技收購德商漢高集團（Henkel）美國子公司旗下金屬散熱基板與線路板（TCLAD）事業，可望貢獻業績，預估今年金屬散熱基板（TCB）營運成長可期。

法人預估，聚鼎今年首季獲利可望較去年第4季成長，有機會超越2019年第3季獲利，創單季新高；聚鼎今年到第3季業績可望逐季創新高，全年業績可望超過新台幣23億元，較去年17.67億元成長超過3成，再創歷史新高。此外，預估聚鼎5月開始認列TCLAD事業營收後，每月可認列300萬美元到400萬美元，今年每股純益可逼近7元。

法人透露，聚鼎透過大股東協助，CLM模組切入美系平板電腦供應鏈，目前CLM業績占比約5%，預估到今年底相關業績占比可提升近2成；此外，今年TCB業績可望倍增。

從產品業績比重來看，法人表示，電流保護元件（OCP）營收占聚鼎整體比重約8成，過電壓保護元件（OVP）占比約5%到6%，金屬散熱基板（TCB）占比約15%。（編輯：張良知）1100507

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