景碩第1季獲利創14季高點 每股賺0.57元
（中央社記者鍾榮峰台北26日電）受惠BT載板需求強勁，IC載板大廠景碩第1季稅後淨利新台幣2.58億元，創14季來高點，每股稅後純益0.57元。
由於5G智慧型手機滲透率提升，對於天線封裝（AiP）需求拉高，BT載板也跟著水漲船高；5G毫米波（mmWave）晶片所需天線封裝AiP消耗BT產能，AiP所需BT 載板是其他應用的4倍到5倍，帶動BT載板需求大增。
受惠BT載板需求強勁，景碩第1季合併營收72.26億元，季減4.26%，仍創歷年單季次高；不過由於原材料價格上漲，加上新台幣匯率升值因素，首季合併毛利率22.11%，季減1.93個百分點。
景碩首季合併營業利益4.37億元，營益率6.05%，季減1.21個百分點；不過權益法認列業外虧損收斂，單季稅後淨利2.58億元，大幅季增51.8%，創2017年第4季以來高點，每股稅後純益0.57元。
外資法人指出，景碩在BT載板能見度至少看到8月，最快5月開始受惠美系手機新品對BT載板拉貨，預估下半年稼動率可超過90%。
此外，景碩在ABF載板能見度可到明年，客戶以長約方式下單；景碩有機會獲得美系繪圖晶片新客戶訂單，今年在ABF載板的產能於去年第4季都已被客戶下訂。
外資法人預估，景碩第2季開始在ABF和BT載板價格可搭上上升趨勢，帶動第2季業績突破新台幣77億元，創歷史單季新高；毛利率可大幅提升超過26%，創2016年第3季以來高點；單季獲利預估超過6億元，創2016年第4季以來高點，每股純益逾1.3元。
展望產能布局，本土法人預估，景碩今年約50%資本支出投入新廠房，3成布局載板設備；估今年ABF載板產能擴充幅度約3成，BT載板擴充幅度約1成。景碩ABF業績占比約25%到30%、BT占比約45%到50%。（編輯：張良知）1100426
本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。
