環旭電子攻系統級封裝 安卓應用拚10億美元

（中央社記者鍾榮峰台北20日電）封測大廠日月光投控旗下環旭電子設立微小化研發創新中心，加速系統級封裝（SiP）模組新應用，預估未來3到5年應用在安卓（Android）系統SiP業績目標逾10億美元。

環旭電子積極布局SiP模組應用，董事長陳昌益指出，目前環旭SiP業務仍集中在少數客戶和應用，看好未來5G、物聯網、人工智慧、自動駕駛等帶動微小化模組需求，環旭設立微小化研發創新中心，加速創造新需求，針對不同終端產品，挖掘微小化模組新契機。

陳昌益指出，SiP量增可帶動標準化，也可降低成本，透過設立微小化研發創新中心，因應未來電子晶片輕薄短小的功能性設計趨勢。

環旭電子去年在大客戶以外（安卓客戶為主）的SiP業績規模約1.5億美元，主要是Wi-Fi模組和穿戴產品用模組等，環旭預估今年SiP大客戶以外業績可到2億美元，未來3到5年目標大客戶以外的SiP業績要超過10億美元。

展望今年SiP營運動能，陳昌益指出今年積極維持微小化市場業務，看好智慧型手機和穿戴裝置對SiP模組拉貨力道；今年真無線藍牙耳機、毫米波和超寬頻模組用SiP出貨需求看佳，去年電子代工服務（EMS）廠商在SiP業績相對趨緩，預估今年可恢復成長。

展望今年環旭業績表現，預估整體業績成長目標15%以上，不過需觀察原物料價格上揚帶動缺料問題；至於人民幣升值影響，環旭表示，美元營收占比約8成，透過美元匯率避險操作降低風險，但避險成本可能影響財務費用。（編輯：張均懋）1100420

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