半導體設備商機旺 族群股價齊揚

（中央社記者張建中新竹6日電）晶圓代工龍頭廠台積電計劃未來3年投入1000億美元增加產能，美國也有意提升本土半導體製造能力，將為半導體設備市場創造龐大商機，激勵相關族群股價齊揚。

台積電預期，5G及高效能運算產業大趨勢將驅動對半導體技術強勁需求，疫情也加速各面向的數位化，公司將邁入更高成長幅度階段。因應市場需求，台積電預計未來3年投入1000億美元增加產能。

考量半導體供應商日益集中在特定地區，供應鏈越來越容易受到天災和地緣政治動盪影響，美國有意提升本土半導體製造能力，確保供應鏈長期實力與彈性。

據國際半導體產業協會（SEMI）預估，2021年及2022年晶圓廠設備支出可望分別成長15.5%及12%，將續創歷史新高紀錄。

京鼎、萬潤與弘塑等半導體設備廠在市場買盤積極湧入下，股價同步強攻漲停；其中，萬潤股價達新台幣132元，創歷史新高價。（編輯：林淑媛）1100406

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