備料不齊加劇晶片荒 今年緩解機會低

（中央社記者張建中新竹3日電）半導體產能供不應求，業者認為，備料不齊的長短料問題恐將加劇晶片缺貨情況。半導體廠商普遍預期，今年產能吃緊情況恐將難以緩解。

業界將備料不齊，有些料多、有些料少，影響出貨的現象，稱之為長短料。

疫情加速世界各地數位化，刺激筆記型電腦等需求升溫，此外，疫情與貿易戰使得供應鏈破碎化，庫存水位升高，進而造成半導體產能供應吃緊。

美國德州2月遭遇百年來最嚴重暴風雪，三星（Samsung）奧斯汀廠一度停工，恩智浦（NXP）與英飛凌（Infineon）等晶圓廠也遭受衝擊。日本瑞薩（Renesas）那珂廠3月發生火災，至今尚未復工，更令晶片吃緊情況雪上加霜。

半導體業者表示，當市場出現供不應求情況，廠商為確保料況無虞，勢必會增加下單或尋求更多貨源搶料，使得市場更加恐慌，產能更吃緊。

業者指出，終端產品業者備料難度大增，為產品出貨添增不小變數，產品可能因為料況儲備情況不一，出現備料不齊的長短料狀況，部分原料不足造成出貨受阻，進而加劇晶片短缺的影響。

晶圓代工廠聯電表示，目前客戶需求比公司供給的產能多，產能利用率100%，預期至今年底產能都將維持滿載水位，已有客戶提前開始爭取明年的產能。

聯電指出，結構性因素是這波半導體產能供不應求的主要原因之一，因為只有12吋先進製程售價能夠支撐初期新建廠成本，即8吋及成熟12吋製程，蓋新廠便會虧損，影響廠商建新廠的意願，致市場產能增加有限。

台積電目前產能同樣供不應求，法人表示，根據台積電計劃2022年將暫停晶圓降價，顯示台積電產能可能一路吃緊到2022年。

力積電也認為，晶圓代工產能供不應求，不是景氣循環關係，而是結構性問題，包括驅動IC與電源管理晶片等產品都吃緊，預期到明年底產能吃緊情況都難以緩解。

記憶體製造廠旺宏估計，自從買設備到量產至少要2年時間，預期編碼型快閃記憶體（NOR Flash）最快要2年才可望有新產能開出，這波產能不足也因而可能延續2年。

綜合聯電、力積電與旺宏等半導體廠對市況的看法，短期半導體產業將維持供不應求的熱況，今年底前產能吃緊情況恐難以緩解，不排除可能延續到明年。（編輯：郭無患）1100403

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