同欣電三大產品線業績看增 今年資本支出拚創新高

（中央社記者張建中台北19日電）半導體構裝廠同欣電總經理呂紹萍看好今年陶瓷基板、影像感測及混合積體電路模組三大產品線可望成長，並預期今年資本支出將是歷年最高。

同欣電下午受邀參加券商舉行的法人說明會，呂紹萍表示，去年第4季有新台幣兌美元匯率升值的匯損因素影響，不過混合積體電路模組業務中的汽車壓力感測元件，回升力道自第3季延續到第4季。

此外，陶瓷基板業績於去年第3季開始小幅回升，第4季強勁復甦，推升同欣電第4季整體營收與獲利攀高，呂紹萍預估今年陶瓷基板業績可強勁成長。

呂紹萍表示，受季節性工作天數少因素影響，預期今年第1季業績較去年第4季季減高個位數百分點；不過，今年營運審慎樂觀，可望維持健康成長。

至於各產品線表現，呂紹萍預期，今年陶瓷基板、影像感測產品、以及混合積體電路模組可望成長；高頻無線通訊模組則有待觀察，衛星應用方面持穩，另一項更低軌道衛星應用交期未定，下半年網通、長途通訊、資料中心應用待觀察。

桃園八德新廠的進展，呂紹萍預估明年第1季土建工程完工，明年第2季進駐設備；龍潭廠晶圓重組（RW）第1季稼動率估7成左右，預期第2季可逐步回升。

法人關心半導體晶圓吃緊影響，呂紹萍表示，客戶晶圓主要是特定用途，供應還順利，沒有缺貨問題，CMOS影像感測元件晶圓吃緊，沒有斷線問題；但產業都在搶材料，材料相對吃緊，由於公司積極因應，提升基板材料技術，因此材料價格上揚對陶瓷基板沒影響。

展望今年陶瓷基板業績成長動能，呂紹萍預期，傳統汽車頭燈用LED基板成長幅度最大，其次是熱電轉換器用散熱基板，高功率雷射基板也成長，至於車用功率模組基板成長速度不快，預期明年小量試產，估2023年量產；快充用氮化鎵基板成長可期。

今年資本支出，呂紹萍表示，去年資本支出約新台幣17.88億元，今年資本支出主要投入設備支出和建廠支出，設備支出以車用影像感測封裝測試為主，今年建廠資本支出大，預估今年可能是歷年來資本支出最高。

外資預期，同欣電今年營收可望逼近新台幣130億元，年增近27%，再創歷史新高，獲利也有機會超過20億元，同創新高，每股純益將逾11元。（編輯：楊凱翔）1100319

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