碳化矽廠瀚薪2月解散 工研院：不影響產業鏈

（中央社記者張建中新竹19日電）工研院與漢民合資的瀚薪科技2月清算解散，團隊轉往中國發展。工研院表示，瀚薪一直無法取得資金才會解散，還有3家技轉的廠商，目前發展很好，不影響國內產業鏈。

媒體報導，瀚薪科技是工研院與漢民科技合作投資的第3代半導體廠，瀚薪科技悄悄結束營業，團隊集結在上海另起爐灶，這個在台灣研發10年的產業，很可能整碗被中國端走。

工研院發布聲明表示，在2013年投資瀚薪科技，持股比重僅5%。瀚薪科技過去均未獲利，營運困難，因科技進步快速，若要持續營運，需要再投入大量研發經費。瀚薪因一直無法取得後續資金，股東會決議於今年2月清算並解散公司。

工研院指出，台灣早期新創募資不易，投資人太過重視短期獲利能力，多數資金集中關注上市櫃前的晚期投資，沒有相當成熟把握的技術無法獲得青睞。如特斯拉（Tesla）之類從未賺錢的潛力企業很難在台灣市場出頭。

因瀚薪已聲請解散，工研院表示，已依約終止並收回非專屬專利的授權。工研院於2013年將當時的碳化矽技術技轉給包括瀚薪等4家廠商，其他3家廠商並非新創，營運資金無虞，規模與市占發展很好，國內半導體產業鏈並未受到影響。

工研院指出，目前在經濟部支持下，持續投入化合物半導體研發，一方面發展電動車市場用的1700V碳化矽元件和次系統，另方面發展支援再生能源高功率電力轉換系統用的3300V碳化矽元件與次系統，並以產業化為最終目標。（編輯：潘羿菁）1100319

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