晶圓廠設備支出旺 SEMI：可望連3年創新高

（中央社記者張建中新竹18日電）晶圓廠設備支出2020 年成長16%，國際半導體產業協會（SEMI）預期，2021年及2022年將分別成長15.5%及12%，可望締造連續創3年歷史新高的罕見紀錄。

SEMI表示，疫情肆虐全球，通訊、運算、醫療及線上服務等產業意外受惠，電子裝置需求出現爆炸性成長，帶動晶圓廠設備支出強勁成長，2020年成長16%。

SEMI預期，2021年及2022年晶圓廠設備支出可望逐年增加約100億美元，增幅將分別達15.5%及12%，2022年支出總金額將挑戰800億美元關卡。

晶圓代工及記憶體廠是設備支出的主力，SEMI預估，2021年晶圓代工廠支出金額將達320億美元，年增23% ，記憶體廠支出金額約280億美元。

SEMI表示，功率半導體及微處理器晶片廠的支出也有明顯增加，其中，功率半導體2021年及2022年支出將分別成長46%及26%，微處理器2022年支出將成長40%。（編輯：張均懋）1100318

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